특히 첨단 패키징 관련 부품은 CPU 공급 부족을 해소하는 과정에서 가장 먼저 수혜가 나타날 수 있다. 예를 들어 고성능 반도체 패키징에 필요한 고사양 FC-BGA 기판 수요가 함께 증가한다. 또 기판 사양도 동시에 상향해야 한다는 점에서 대면적·고다층 F
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